www.z6.com
股票代码
最近几年来，印度半导体财产成长势头强劲，此前核准的6个项目已经进入差别水平的实行阶段。近日，由印度总理纳伦德拉·莫迪主持的联邦内阁核准了印度半导体规划(Indian Semiconductor Mission，ISM)下的别的四个半导体项目。 据印度《Business Standard》报导，新核准的4个项目别离来自SiCSem、Continental Device India Private Limited(CDIL)、3D Glass Solutions Inc.(3DGS)及Advanced System in Package(ASIP)Technologies。 这次获批的半导体项目规划设置装备摆设半导体系体例造工场，累计投资额约460亿卢比，估计将创造2034名技能专业职员的就业岗亭，这将促成电子制造业生态体系的成长，并创造年夜量间接就业时机。 详细来看，奥里萨邦将承办两个项目——SiCSem及3DGS，旁遮普邦将迎来CDIL的举措措施扩建，安患上拉邦则将设立ASIP制造部分。 SiCSem将与英国Clas-SiC Wafer Fab Ltd互助，于奥里萨邦布巴内斯瓦尔信息谷(Info Valley)成立印度首个贸易化化合物半导体晶圆厂，旨于出产碳化硅器件，计划年产能达6万片晶圆和9600万颗器件封装能力。出产的产物将运用在导弹、国防设备、电动汽车(EV)、铁路、快速充电器、数据中央机架、消费电器及太阳能逆变器。 3DGS亦将于奥里萨邦的布巴内斯瓦尔的信息谷(Info Valley)设立一个垂直整合的半导体进步前辈封装及嵌入式玻璃基板出产基地，该基地将为印度带下世界领先的封装技能，包括集成无源元件和硅桥的玻璃中介层、3D异构集成（3DHI）模块等焦点工艺。该基地计划年产能为：6.96万片玻璃面板基板、5000万件封装器件及1.32万个3DHI进步前辈模块。这些产物将用在国防、人工智能、高机能计较、射频及汽车、光子学及共封装光学等范畴。 ASIP将与韩国APACT股份有限公司互助，规划于安患上拉邦成立半导体系体例造工场，计划年产能达9600万件，用在手机、机顶盒、汽车及其他电子产物等范畴。 CDIL将扩建其位在旁遮普邦莫哈里的分立器件半导体系体例造基地，拟出产高功率分立半导体器件，例如MOSFET、IGBT、肖特基二极管及晶体管，质料包括硅及碳化硅。扩建后的工场年产能将到达1.5838亿件，为电动汽车、可再生能源、工业体系及电信基础举措措施提供撑持。 跟着4个半导体项目的获批，印度半导体系体例造技能（ISM）下获批半导体项目总数增至10个，笼罩6个邦，总价值约1.6万亿卢比。
