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8月15日，北京中关村集成电路设计园新增三个芯片共性技能办事平台，进一步补齐了北京以致京津冀区域于集成电路测试范畴的短板。 据悉，上述新增的三个办事平台别离为：高速旌旗灯号测试试验室、高端进步前辈封装技能办事结合中央及功率轮回和瞬态热测试试验室。 此中，高速旌旗灯号测试试验室聚焦卫星通讯、汽车导航定位、数据中央高速互联等场景测试需求，提供高速旌旗灯号测试办事，是市场中为数未几具有系统化测试能力的试验室。 高端进步前辈封装技能办事结合中央聚焦高机能芯片异构集成，为企业提供进步前辈封装营业。 功率轮回和瞬态热测试试验室装备采样速率、精度均到达海内顶尖程度，试验室可以为企业及高校院所提供热测试、热仿真、热阐发、靠得住性测试等多项办事。 资料显示，中关村集成电路设计园是北京市鞭策集成电路财产成长的重点落实项目，此前已经搭建了中关村芯园（集成电路设计大众技能办事平台）、中发芯测（高机能芯片测实验证平台）、芯海择优（工业芯片焦点软硬件平台）等共性技能平台。 这次正式启动的3个试验室，标记着该园区具有了越发完备的集成电路共性技能办事能力。
